高通拟以40亿美元收购AI芯片新贵Modular，估值大幅度攀升

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知情人士透露，全球领先的智能手机芯片供应商高通正与人工智能芯片企业Modular展开深度收购谈判，交易金额预计高达40亿美元。若交易顺利，Modular的估值将明显上升，超过其九个月前在融资轮中获得的16亿美元。高通始终致力于下调对手机市面的依赖，正面布局数据中心处理器和自动驾驶汽车芯片等新兴范畴。Modular成立于2022年，截至现阶段，公司累计融资额已达3.8亿美元，其中含去年9月份结束的2.5亿美元融资。

除此之外，据The Information报道，高通还可能在80亿至100亿美元的价格范围内收购另一家AI芯片初创公司Tenstorrent。

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